本文给大家分享的是三星采用PC端封装技术，防止Exynos芯片过热问题的相关内容！

你是否曾经因为手机过热而感到困扰？

三星最新采用的PC端封装技术，能否解决Exynos芯片过热的问题？这项技术又是如何运作的呢？它是否能够提升手机的性能，延长电池寿命，甚至改变我们使用手机的方式？让我们一起探讨这个问题。

随着智能手机性能的不断提高，处理器的发热问题也越来越受到关注。

三星在Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。

三星Exynos 2400

三星正在开发一种叫做扇出的晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）新型芯片包装技术。该技术涉及一种名为热通道块的技术（HPB）散热器附着在芯片顶部。

这种散热技术最初应用于PC和服务器，但现在它可以应用于智能手机。主要原因是智能手机体积小，如何使技术小型化是一个巨大的挑战。

三星预计将于2024年第四季度完成该技术的开发，然后投入大规模生产。根据这个时间表，预计将用于一些Galaxy Exynoss25型号中的Exynos 2500处理器将配备这种散热技术。

由于发热问题，三星Exynos处理器受到了很多批评，在之前的测试中，Exynos 2400的温度明显高于高通骁龙8而2022年的Exynoss 2200则表现较差，存在严重的降频问题。

如果这种包装技术能够按预期工作，它将给未来的Exynos芯片带来好消息。这意味着性能更稳定，电池寿命更长，手机温度更低。

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