本文给大家分享的是小米研发代号＂RING＂新SoC，性能或超越骁龙8Gen2，引领科技新潮流的相关内容！

在科技日新月异的小米又有何新动作？研发代号RING的新SoC究竟蕴含着怎样的秘密？它能否超越当前市场上的骁龙8Gen2，引领科技新潮流？这是一场关于技术、创新和未来的较量，让我们一起期待小米的RING将如何颠覆现有的科技格局。

[我们的技术新闻]我们从外国媒体获悉，一些内部消息人士透露，小米正在开发一款新的自主研发的智能手机SoC。这已经不是小米第一次启动如此雄心勃勃的项目了，早在2017年，小米就推出了一款名为澎湃S1的SoC。此后，澎湃SoC产品线没有重大更新，但近年来一些衍生芯片相继出现，如澎湃C1 ISP芯片、澎湃P1/P2充电芯片、澎湃G1电池管理芯片、澎湃T1通信芯片。

据消息人士透露，小米新SoC项目的内部代号是“RING“预计芯片很快就会流动，并带来巨大的惊喜。它还表示，该芯片非常强大，可能与高通上一代骁龙8相匹配与Gen2相当。

此前，国内一些数字博客建议小米可能会推出一款新芯片，预计很快就会推出。博客提到，小米目前的三个核心底层技术是OS、AI、芯片。今年2月，联发科CEO在接受Counterpoint采访时透露，ARM正在与小米合作，协助其业务发展。

外国媒体称，许多科技专家认为小米正准备推出新芯片。

如果成功，这将使小米成为全球芯片战争的新竞争对手。

目前，这场战争的参与者包括高通、联发科、苹果、三星、谷歌、华为和紫光展瑞。只有时间才能告诉我们小米的成功。

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