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HMD研发三款骁龙中端机,或将采用28nm中国芯片

作者:周小明 来源:网络整理 发表:2024-05-31 12:20:06 我要点评 作者ID:1

HMD正在研发三款骁龙中端机,这些手机可能会采用28nm中国芯片。那么,这些新手机的性能如何?它们能否满足消费者的需求?此外,使用国产芯片是否意味着这些手机的价格会更...

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HMD正在研发三款骁龙中端机,这些手机可能会采用28nm中国芯片。

那么,这些新手机的性能如何?它们能否满足消费者的需求?

使用国产芯片是否意味着这些手机的价格会更加亲民?让我们一起来探讨这些问题。

[我们的技术新闻]根据最新消息,诺基亚手机品牌的知名手机制造商HMD Global(以下简称HMD)正在积极开发中端智能手机市场,并计划推出三款配备高通骁龙移动平台的新机。这三款新机器是代号Nighthawk、Tomcat和Project Fusion,预计将于未来几个月正式亮相。

HMD研发三款骁龙中端机,或将采用28nm中国芯片

据了解,HMD以前主要关注入门级市场,采用中国芯片制造商紫光展瑞T606等28纳米芯片,但随着市场需求的升级,HMD也开始进入中端市场。这次推出的三款新机都配备了高通骁龙芯片,其中Tomcat预计将配备骁龙7s而nighthawk则可采用骁龙4Gen2。Project Fusion采用了基于骁龙778的高通QCM6490芯片组。

HMD研发三款骁龙中端机,或将采用28nm中国芯片

在配置方面,三款新机都值得关注。

其中,Tomcat采用AMOLED FHD 120Hz屏幕,配备108MP主摄像头,支持OIS光学防抖,同时具有高达8GB和12GB的运行内存选择。

虽然Nighthawk在相机规格上略有缩小,但仍具有出色的性能和续航性能。而Project Fusion注重模块化设计,可能支持像摩托罗拉这样的模块化设计像Mods这样的扩展功能。

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