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联发科天玑9300全大核设计震撼发布，vivoX100s首发引领科技新潮流。这款芯片采用了全新的6nm制程工艺，拥有更高的能效比和更强的性能。它支持LPDDR5X内存和UFS3.1存储，能够带来更快的读写速度。

那么，这款芯片将会如何改变我们的生活呢？它将会带来哪些新的应用场景和体验呢？让我们一起期待吧！

[我们的科技新闻]在5月7日上午举行的Mediatek天鸡开发者大会上，联发科不仅推出了天鸡人工智能先锋计划，还正式推出了新的旗舰芯片天鸡9300，该芯片将于5月13日发布vivo X100s系列首次亮相。

联发科天玑9300

在新闻发布会上，联发科表示，新天鸡9300为了进一步提升强劲的性能和突破性的生成人工智能体验，树立旗舰体验的新标杆。据介绍，天暨9300采用台积电第三代4nm先进工艺，为全大核CPU架构，包括4个至高频率可达3.4 GHz的Cortex-X4超大核 4个主频为2.0GHzCortex-8核心设计包括A720大核，内置18MB超大容量缓存组合(L3) SLC)，支持LPDR5T 9600Mbps内存和UFS4.0闪存。

联发科天玑9300介绍

天玑9300旗舰级12核GPU支持硬件级光跟踪技术、星速引擎自适应技术和星速引擎网络质量监控系统，可有效节省高帧游戏运行功耗，有效利用Wi-Fi/蜂窝网络双网并发技术，提高能效性能。

在人工智能方面，天暨9300在端侧率先支持AI推测解码加速技术，支持Metaa Llama 270亿参数模型，通过端侧双LoRA融合的天鸡AIAI LoRA Fusion2.0技术，带来更高效、更个性化的生成人工智能体验。该芯片还支持前沿主流人工智能模型，包括阿里巴巴云通义千问大模型、百川大模型和文信大模型，可以为设备带来更好的人工智能体验。

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