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[我们科技新闻]5月7日，我们的最新信息显示，OPPO Reno 12系列将在世界各地推出多款联发科天暨芯片。

OPPO Reno

据悉，OPPO Reno天暨8250芯片将于12日首发联发科。联发科的天鸡8250在各个方面都非常接近联发科的天鸡8200。采用台积电4nm工艺，CPU为八核设计，包括A78核心，主频为3.1GHz，A78核心为3.0GHz，A55核心为4个主频为2.0GHz，GPU为Mali-G610 MC6 GPU。

与此同时，OPPO Reno 12 Pro将首发联发科天鸡9200星速版芯片。天玑9200采用台积电4nm工艺，CPU为八核设计，包括一个主频为3.05gHz的Cortex-X3大核心，三个主频为2.85gHz的Cortex-A715大核心，四个主频为1.8gHz的A510cortex-小核心，GPU为11核Immortalis-G715。

根据之前的消息，OPPO Reno 12和Reno 12 PPO最快于5月底发布，OPPO还准备了OPPO OPPOPad3平板和OPPO Enco X3耳机等新产品应与OPPO相结合 Reno 12系列一起发布。

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