本文给大家分享的是英特尔2023年第三季度财报：多业务营收超预期，创新驱动未来增长的相关内容！

在英特尔2023年第三季度财报中，我们看到了一个令人振奋的现象：多业务营收超预期，创新驱动未来增长。

那么，究竟是什么因素推动了这一显著的增长？英特尔在面对激烈的市场竞争时，如何保持创新力并实现可持续发展？

这家科技巨头在未来又将如何运用其强大的技术实力和市场优势，为全球消费者带来更多惊喜和价值？在接下来的文章中，我们将深入探讨这些问题，揭示英特尔在新时代的竞争优势和发展策略。

中关村在线消息，英特尔发布了第三季度财报，从财报数据看，英特尔2023年第三季度总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%；毛利率为45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于业绩指引上限。财报指出，第三季度，所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299%。

由于英特尔业绩连续第三个季度超出预期，对第四季度的财报表现也展望利好。

值得一提的是，其中DCAI的营收为38亿美元，这一数据超出了英特尔的内部预测。尽管市场需求持续疲软，多个国家的企业级客户在本季度内均表现出优于季节性的复苏，因此至强业务依然在本季度实现了正向增长。客户的支持，以及对核心密度更高的新产品的大批量采用，均推动至强平均售价（ASP）在Q3创下纪录。尽管季度内收入下降，DCAI依然实现了盈利，并在更高的平均售价、减少的工厂费用以及持续的开支下，变现出了正向收益，为运营利润贡献了7100万美元。

对此，英特尔CEO帕特·基辛格在的财报会议上表示，“英特尔第三季度的业绩表现出色，连续第三个季度超出预期，营收超过业绩指引上限，每股收益受益于强劲的运营杠杆和费用控制。更为重要的是，第三季度，英特尔在制程工艺和产品、英特尔代工服务和让AI无处不在的战略等层面取得了关键运营里程碑。简而言之，本季度的业绩表现表明英特尔在 IDM2.0转型方面取得了重大进展。”

制程方面，英特尔仍在稳步推进四年五个制程节点计划，目前 Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，Intel 3正按计划推进中，将于2023年底生产准备就绪，Intel 20A预计将于2024年上半年生产准备就绪，intel 18A预计将于2024年下半年生产准备就绪；已达成推出0.9版本PDK的关键里程碑，之前在英特尔ON技术创新大会上提到的用于下一代先进封装的玻璃基板也计划在未来几年内向市场推出。

产品方面，代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器于第三季度开始向客户出货，并将于12月14日正式发布；已出货一百万片第四代英特尔至强可扩展处理器，按计划推进在年底前出货超过两百万片；受MLCommons认证，MLPerf AI推理性能测试结果显示，英特尔Gaudi 2加速器、第四代英特尔至强可扩展处理器以及英特尔至强CPU Max系列在人工智能推理方面极具竞争力；代号为Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器已在生产中，将在本月向客户出货，并于12月14日正式发布；拥有288核心的英特尔第一款能效核（E-core）处理器Sierra Forest将按计划于2024年上半年上市，并与客户顺利进入验证流程；全球创新行动计划“AI PC加速计划”将通过为软件生态系统提供工程工具及资源，以加速AI在客户端计算产业的发展速度；最新的OpenVINO工具套件2023.1版本已推出，作为英特尔的AI推理和部署运行工具套件，OpenVINO在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择；首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装已经在此前展示；英特尔Developer Cloud已全面上线，该平台用于构建和测试AI等高性能应用程序；英特尔Agilex FPGA产品系列的阵容将进一步扩大，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强的AI功能）的需求。

客户和合作伙伴扩展方面，与英特尔代工服务早期客户的合作取得了重大进展，一家重要客户承诺采用Intel 18A和Intel 3制程节点，另外与两家将采用Intel 18A制程节点的新客户签约；Amazon EC2实例全面上市，该实例由定制的第四代英特尔至强可扩展处理器提供支持；戴尔科技和英特尔宣布，基于英特尔至强可扩展处理器和Gaudi加速器的PowerEdge系统将支持从大规模训练到基础推理的AI工作负载；德勤宣布扩大与英特尔的战略联盟合作，利用英特尔GranulateTM帮助客户更好地优化云计算成本；三星将把其vRAN3.0与集成英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器进行结合；Stability AI和英特尔将完全采用第四代英特尔至强可扩展处理器和4000个英特尔Gaudi2 AI硬件加速器构建全球最大的AI超级计算机之一；新思科技（Synopsys）和英特尔深化合作，共同为英特尔代工服务客户开发基于Intel 18A和Intel 3制程节点的领先IP产品组合；高塔半导体（Tower Semiconductor）与英特尔达成协议，英特尔将通过位于美国新墨西哥州的先进晶圆制造工厂，为高塔半导体提供代工服务和300毫米晶圆产能。

运营方面，英特尔向台积电出售了IMS Nanofabrication业务的少量股权，业务估值为43亿美元，与出售给贝恩资本特殊情况基金（Bain Capital Special Situations）的股权一致；位于爱尔兰莱克斯利普附近的Intel Fab 34晶圆厂即将开设，标志着在欧洲的芯片批量生产中首次采用EUV；今年年底前，英特尔将安装世界上第一台用于商业用途的高数值孔径极紫外光刻（EUV）工具的计划，以继续俄勒冈州Ronler Acres戈登·摩尔园区的现代化改造和基础设施扩建。

英特尔认为，AI工作负载是驱动在2030年实现1万亿美元半导体总体潜在市场规模（TAM）的关键驱动因素。

因此英特尔正推动市场在所有应用中无缝集成，并高效运行AI。对于在云中处理数万亿参数前沿大模型的开发人员来说，Gaudi和AI加速器套件可同时提供超高的产品性能、具有竞争力的MLPerf基准测试结果，以及极具成本效益的总体拥有成本（TCO）。

业务部门方面，数据中心与人工智能事业部（DCAI，Data Center and AI Group）本季度表现超过预期，服务器收入连续小幅增长，英特尔将其归根为第四代英特尔至强可扩展处理器的强劲势头及大量出货，目前，基于该处理器的全球排名前十的云服务商（CSP）产品已全面上市，并为众多跨国公司提供强劲性能。本季度，英特尔出货了第100万片第四代至强芯片，并有望于下个月突破200万。

第四代至强集成了强大的内置加速器，在AI、安全和网络工作负载中展现出优异的CPU性能。

英特尔方面表示，拥有强劲AI性能的至强处理器已做好模型推理的准备，能够将AI功能无缝引入现有的工作负载中。这一点在本季度十分明显，超过三分之一的第四代至强出货量与AI应用直接相关。正如MLCommons基准测试结果所示，英特尔是AI CPU领域的领导者，而正如英特尔的产品路线图中规划的一样，多款未来产品也将进一步提升AI性能，其中，相比第四代至强处理器，Granite Rapids预计将提供2-3倍的AI性能提升。

展望未来，英特尔表示将持续在至强路线图方面取得卓越进展。代号为Emerald Rapids的第五代英特尔至强可扩展处理器正在生产中，即将向客户出货，并将于北京时间12月15日正式发布。Sierra Forest是英特尔的第一款能效核（E-core）至强处理器，将于2024年上半年上市，并与客户顺利进入验证流程。Sierra Forest将提供高达288个针对下一代云原生工作负载的能效核，为客户提供更高的性价比和能效比。同时，预计于Sierra Forest之后不久推出的Granite Rapids，现也已进入客户的验证周期。

英特尔发言人表示，“在过去几个季度里，CPU和加速器市场份额发生了一些变化，服务器市场也出现了一些库存消耗，但随着进入第四季度，我们看到了正常化的迹象，并将带动TAM的连续增长。对于大部分客户，我们预计年底会有更为健康的库存水平，与此同时，我们看到计算核心的增长将从2023年的低迷恢复到正常的历史水平。更重要的是，基于稳健的执行力，我们正如期推出包括第四代和第五代至强处理器、Sierra Forest和Granite Rapids在内的产品组合，这也将有助于我们赢得更多数据中心市场份额。”

另外在DCAI内部，可编程解决方案事业部（PSG）的收入季度内降幅为中位数的百分比。正如英特尔在本月早些时候所讨论的，经历了强劲增长和供应紧张后，FPGA业务正在进入库存消耗期。英特尔预计PSG在Q4将继续下降，并在未来几个季度内持续低迷，因为客户在处理此前的库存，之后才会恢复到正常的运营水平和增长。

此外从2024年1月1日开始，可编程解决方案事业部（PSG）也将独立运营，公司将可能与私人投资者共同探索合作机遇，并计划在未来两到三年内对PSG进行首次公开募股。

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