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联发科官方澄清:天玑9300发热谣言毫无根据

作者:陈二小 来源:网络整理 发表:2023-09-27 12:06:24 我要点评 作者ID:2

离传闻中天玑9300芯片年底发布的时间越来越近,除了更多相关的芯片以及终端消息相继曝光外,出现了“天玑9300发热”的传闻,对此,联发科在9月12日晚间,正式回应了此传闻...

文章主要介绍的是联发科官方澄清:天玑9300发热谣言毫无根据相关内容!

离传闻中天玑9300芯片年底发布的时间越来越近,除了更多相关的芯片以及终端消息相继曝光外,出现了“天玑9300发热”的传闻,对此,联发科在9月12日晚间,正式回应了此传闻,官方称相关报道“内容错误毫无根据,且未向联发科求证。”同时,联发科要求撤下此文并刊登更正。

除此之外,联发科还表示目前与客户新产品设计开发都在顺利进行,且芯片及客户的终端设备将于第四季度推出。

结合终端OEM厂商新品的节奏和计划,预计联发科新一代天玑9300旗舰芯片将在今年11月发布,且会在vivo X100系列上首发搭载使用。

从目前曝光的产品信息来看,天玑9300将基于台积电4nm制程工艺打造,并采用“全大核”CPU架构,由4个X4超大核搭配4个A720大核组成,在整体功耗上相比前一代天玑9200将下降50%以上。同时,天玑9300在GPU上会采用ARM最新的G720,不仅有效算力和能效将有所提升,在日常场景中,GPU IP功耗还可降低超过25%。

尽管芯片产品多在正式发布后才公布其频率和功耗表现,但从天玑9300上安卓首发的全大核来看,其性能毫无疑问将是明年第一梯队的水平。同时,回顾天玑系列5G芯片一直都以性能和能效著称,尤其是旗舰的天玑9000系列,更是同期产品中的标杆水平。这也是联发科能够连续12个季度稳居全球智能手机AP处理器市场出货量份额第一的原因。毫无疑问,这次vivo X100系列搭载天玑9300旗舰芯片肯定会给我们带来一个很大的惊喜,可以期待一下年底这颗强悍芯片的发布了。

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