“全大核”先锋开创新纪元 联发科天玑9300引领潮流！

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嘉年华开始！ iQOO Neo8 Pro 1TB版正式开售。搭载联发科最新一代旗舰级芯片天玑9200+，在安兔兔5月安卓手机性能榜单中获得第一名，成为行业王者。但这只是联发科今年旗舰系列的开始。据传，备受期待的旗舰芯片天玑9300将于年底发布。采用全新“全核”CPU架构，性能媲美A17，同时功耗降低50%以上。这无疑是对行情的一次颠覆，让我们拭目以待！

众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU一般都是8核组成，一般分为超大核、大核、小核。但是随着这几年Android应用的迭代，日常APP的功能不断被加入，以至于过去“低负载”应用的实际负载并不低。显然，联发科也早早看到了这个趋势，所以决定在低负载状态下，用大核代替之前小核的工作，以达到更高的能效表现，即整个大核高效工作。这种突破性的架构设计非常具有想象力。有业内人士表示，这种“大核起步”的设计思路，或许是未来旗舰手机芯片的大势所趋。

事实上，联发科一直是最先使用Arm的新IP的。前几年的旗舰手机芯片天玑，采用了最新的CPU和GPU IP。此前，联发科高级副总经理兼无线通信事业部总经理徐景泉也发表公开演讲并提到：“Arm的2023 IP将为天玑的下一代旗舰移动芯片打下良好的基础，我们将通过突破性的架构设计和技术创新带来惊人的性能和能效。”这也最终印证了天玑的下一代旗舰核心天玑9300将在2023年采用Arm的新IP。由此可见，天玑的旗舰CPU今年依然会搭载最新的X4和A720，同时拥有在架构设计上实现了前所未有的重大升级。

根据Arm发布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限。与X3相比，性能提升了15%。基于相同工艺的新型节能微架构可降低40%的功耗。 Cortex-A720明年将成为主流大核，可以提升移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主核。

天玑9300独创44+4 A720全核CPU架构，功耗较上一代降低50%以上。核心、调度等新技术。

对于目前的“全核架构”设计，知名科技媒体三一生活认为，上游芯片厂商之所以要推广“全核”CPU，最重要的原因在于它们可以轻松实现远超现有” “大中小”CPU架构的性能水平可以大大拉开新旗舰机型与现有产品的性能差距，尤其是在高端机型已经占全球出货量30%以上的背景下，而低端和入门机型越来越卖不动，各家公司都会选择在旗舰级SoC的设计上“下苦功夫”。”自然也是对这些消费者热情的“报答” .未来的旗舰手机SoC，大核会越来越多，但总核数还是8个。

联发科这两年的表现确实越来越好。不仅手机SOC市场占有率位居全球第一，旗舰级芯片也越来越受欢迎。说实话，我还是很期待今年年底的《旗舰大战》！不知道哪个终端会搭载天玑9300，也很想看看这次的小伙伴们和商家们又拿出了哪些绝招，不过不管怎样，这场终极之战一定会很精彩！