WWDC23苹果全球开发者大会将于6月6日凌晨1点开始

文章主要介绍的是全球开发者大会将于6月6日凌晨1点开始相关内容！

***，苹果官方公布了一年一度的全球开发者大会的具体日程，将于北京时间6月6日凌晨1点开始。本文基于此次WWDC23，梳理了苹果可能发布的新品，对应的更新内容和发布周期。此外，这篇文章还有总结描述了苹果自研芯片的历程，供应商的最新变化，以及对芯片供应的影响。

Apple在WWDC23发布产品预测

今年1月，苹果通过发布会相继推出了14英寸和16英寸的M2 Pro/Max MacBook Pro机型，这些机型搭载了更新的M2 Pro和M2 Max芯片，M2和M2 Pro Mac mini以及全新的A , 大号HomePod。

AR/VR头盔

距离WWDC23正式发布还有一周时间。此前，外媒MacRumors就已经预测到了苹果本次WWDC23的产品发布计划。 MacRumors 指出，苹果原本计划在4 月左右发布AR/VR 头盔。由于没有如期发布，很可能会在本次产品发布期间发布。

AR/VR 耳机将结合增强现实和虚拟现实。搭载的操作系统原名为realityOS，临近发布时被该公司更名为XrOS。预计售价约为3,000 美元。它与1,000 美元的Meta Quest Pro 和HTC Vive XR Elite 竞争。

据悉，新的XrOS 操作系统可能会随Mac 机型更新，包括新的显示屏尺寸和芯片组。 XrOS 操作系统可能在很大程度上受到iPadOS 设计的启发，将扩展熟悉的应用程序和服务，例如浏览互联网、娱乐、FaceTime、iMessage 等。

Reality Pro 耳机

预计它将具有高端功能，例如4K 微型OLED 显示屏、面部网状材料、虹膜扫描身份验证和面部表情检测。这款耳机将运行一个新的XrOS 操作系统，专注于游戏、流媒体视频内容和视频会议。据悉，这款耳机的设计类似于一副滑雪镜。相比性能和电池寿命，苹果更倾向于舒适性和易用性。预计在下次充电前持续使用约两小时。

15.5英寸的MacBook Air

MacRumors 预测，新款15.5 英寸MacBook Air 最快将于今年Q2 问世，预计将采用与M2 MacBook Air 相同的总体设计。去年推出的MacBook Air使用使用的是M2芯片，可以运行高性能任务。

M2芯片是苹果公司研发、台积电代工的单片机系统。据悉，与英特尔酷睿i7-1260P相比，M2芯片的优势在于能效。同样的功耗下，M2可以更强，同样的性能下，酷睿i7-1260P的续航能力非常强。据报道，为防止消费者购买混淆和新MacBook Air 定价过高，Apple 将保留13 英寸型号的处理组件，包括M2 芯片组、8GB RAM 和新型号的128GB 基本存储空间。

Apple在Q3Q4发布产品预测

iPhone 15 和iPhone 15 Pro

MacRumors 预测，iPhone 15 和15 Pro 机型有望在今年9 月推出。 iPhone 15 将是首批使用USB-C 产品，取代Lightning 接口，设计上可能会有一些细微的变化。 6.1英寸的iPhone 15、6.7英寸的iPhone 15 Plus、6.1英寸的iPhone 15 Pro和6.7英寸的iPhone 15 Pro Max有望一起发布，不过届时“Pro Max”的称号可能会被换掉“极端主义者” 。

iPhone 15 Pro 机型有望搭载采用3nm 工艺打造的A17 芯片，最大的iPhone 有望率先搭载潜望式镜头技术，实现6 倍光学变焦能力。

据悉，今年苹果已经从台积电获得了100%的初始3nm供应订单。除了专业机型，它也可能适用于MacBook。台积电今年的3纳米计划占其总营收的4-6%，估值介于3.0-34亿美元之间。在手机去库存和HPC需求旺盛的影响下，苹果的大订单很大程度上“刺激”了联发科、高通、AMD、英伟达等厂商下单3nm或提出更优化的N3E工艺。

Apple手表系列9

MacRumors 预测Apple Watch Series 9 将于9 月发布。截至目前，还没有关于Apple Watch Series 9 更新内容的消息，也不清楚Apple Watch SE 和Apple Watch Ultra 是否也会在今年发布。

配备M2 Ultra 芯片的Mac Pro

Mac Pro 是Mac 系列中最后一款仍然使用使用Intel 芯片的产品。 MacRumors 预测，该产品今年将过渡到苹果自家芯片，预计年底推出。有传言称，Mac Pro 将使用M2 Ultra 芯片，搭载最高24 核CPU，最高76 核

GPU和至少192GB的内存。目前，设计方面估计没有很明显的变化。

iMac

新版本24英寸iMac即将推出，它可能搭载M2或M3芯片，这将取决于Apple推出的时期。MacRumors预测在今年年底。

iMac Pro

Apple可能会推出更大的27英寸iMac Pro机型，取代现已停产的27英寸iMac。MacRumors预测在今年年底发布，但计划仍然不明确。

可折叠的iPhone

据传Apple正在研发一款可折叠的iPhone，其尺寸可能在7.5至8英寸之间。MacRumors预测最早可能在2023年上市。

Apple的供应商更新情况

5月24日消息，根据Apple发布的2022会计年度供应链最新名单，新增了5家中国大陆厂商：泰嘉新材料、舜宇光学、珠海冠宇、国泰达鸣和深圳墨力科技。被剔除的有8家：CTM Holdings Limited、Consumer HK Holdco II Limited、富驰高科技、凯成科技、深圳市富诚达科技、深蓝材料、正和集团、天马微电子。

据悉，相较于2021年，2022年Apple对厂商的筛选更为严格，数量也逐年下降。其中舜宇光学为新iPhone的后置摄像头提供镜头，但份额占比不大。此前的手机镜头主要由台企大立光提供。

新增的5家中国台湾厂商分别是：联咏、华邦电子、白金科技、瑞仪和致伸。被剔除的有奇鋐、英业达、景硕、科嘉及台耀科技。

据悉，Apple的大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可，AirPods及iPhone组装商立讯精密、舜宇光学子公司均在获批的公司之列。

其他供应商方面，还新增了4家日本厂商，移除3家；新增3家美国厂商，移除1家。

Apple的芯片自研之路

据悉，Apple自主设计处理器已经有十余年了，自主设计的第一款处理器是A4，应用于手机，这项决定让Apple从芯片供应商的束缚中挣脱出来。Apple对于研发的投资一直很大手笔，根据Finbold的数据，Apple在2018年至2022年期间的研发支出为973.7亿美元，其中在2019年、2020年和2021年分别投入162.2亿美元、187.5亿美元和219.1亿美元。

图：Apple自主设计CPU的旅程

从2020年的Macbook Air和Macbook Pro开始，Apple开始相继发布M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra和M2芯片，除了Mac Pro仍然使用英特尔CPU，之后也预计将替换成自主芯片。

Apple的基带芯片计划

除了CPU的相关研发，Apple正在努力自研基带芯片，解决“卡脖子”问题。据悉，高通总裁Cristiano Amon此前在MWC展会期间透露，他们预计Apple将在2024年生产自主5G芯片。同时，据9to5mac在３月份的消息，Apple曾宣布未来6年将于德国加码投资10亿欧元，作为慕尼黑芯片设计中心扩建计划的一环，或许更佐证了其自研基带芯片的事实。

Apple的VCSEL芯片计划

Apple在2017年选择了Lumentum作为其iPhone X Face ID技术中VCSEL芯片的主要供应商，在每个iPhone X中使用了三颗VCSEL芯片。据Yole的数据，在2017年，iPhone消耗了4100万颗VCSEL，促进了VCSEL市场快速增长。

与此同时，2017年12月Apple曾向Finisar投资了3.9亿美元，用于支持Finisar在德克萨斯州的VCSEL芯片工厂的建设。2018年，Finisar正式向Apple供应VCSEL芯片，在iPhone X中，Lumentum与Finisar共同成为Apple的VCSEL芯片供应商。2019年，II-VI Inc.收购了Finisar并继续向Apple供应VCSEL芯片。2021年，Apple向 II-VI投资了4.1亿美元。

到了2023年，分析师郭明錤发布推文称，Sony将成为iPhone 15 Pro 机型LiDAR 光学雷达扫描仪零件的独家供应商，这在很大程度上限制了另两家供应商的VCSEL芯片供给。

结语

Apple在全球范围内的市场影响力不容小觑，作为其供应商需要承担一定的风险和挑战。虽然在合作期间有稳定的订单和高利润的收益，但受限于Apple的分散供应商的策略，以及自身在芯片研发和技术方面的不断投资和人才引进策略，合作供应商将随时面临被取代的风险。

距离WWDC还有一周，届时将亮相一众软硬件新品，相信对相关市场会产生一定程度的波动。业内人士表示，Apple如在本次发布AR/VR新品，将有望刷新大众对相关产品的认知，叠加其他品牌在VR硬件生态端的持续升级，将有望加速VR市场，国内的相关产业链也可能受益。