本文给大家分享的是三星电子引领创新：新封装技术助力移动处理器高效散热的相关内容！

随着科技的飞速发展，移动处理器的性能不断提升，然而随之而来的散热问题也日益严重。

那么，如何在这个竞争激烈的市场中，让移动处理器在保持高性能的同时，实现高效散热呢？

三星电子凭借其创新的封装技术，为这个问题提供了一种全新的解决方案。让我们一起探讨三星电子如何引领创新，新封装技术如何助力移动处理器高效散热，以及这一技术将为我们的生活带来哪些改变。

根三星电子的AVP先进封装业务团队正致力于开发一项名为FOWLP-HPB的封装技术，目标是在2024年第四季度完成该技术的开发和量产准备，以应对端侧生成式AI需求提升带来的散热挑战。

三星电子在Exynos 2400处理器上成功应用了FOWLP扇出型晶圆级封装技术，实现了23%的散热能力提升。业内人士预计，新一代的FOWLP-HPB技术也将率先应用于三星电子自家的Exynos 2500处理器。

HPB（Heat Path Block）是一种已在服务器和PC领域广泛使用的散热技术。

由于智能手机的厚度限制，HPB技术此前并未在移动SoC上得到应用。与传统的VC（Vapor Chamber，均热板）散热不同，HPB专注于提升处理器的散热能力，位于移动SoC顶部，而内存则安装在HPB旁边。

三星电子还计划在FOWLP-HPB的基础上进一步开发，目标是在2025年第四季度推出支持多芯片和HPB的新型FOWLP-SiP（System-in-Package，系统级封装）技术。

三星电子也在探索通过改变封装材料，如底部填充物，来改善移动处理器的散热表现。

这一技术的推进不仅将为三星电子带来更高效的散热解决方案，也有望为整个移动处理器市场带来新的技术突破，期待该技术能够进一步提升智能手机的性能和用户体验。

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