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三星S25Ultra超薄机身惊艳亮相,厚度仅8.6mm,告别奥利奥影像

作者:周小明 来源:网络整理 发表:2024-06-30 12:56:36 我要点评 作者ID:2

你是否厌倦了厚重的手机,想要一款既轻薄又强大的设备?三星S25Ultra超薄机身惊艳亮相,厚度仅8.6mm,告别“奥利奥”影像。这款手机不仅拥有出色的性能和强大的功能,还拥有...

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你是否厌倦了厚重的手机,想要一款既轻薄又强大的设备?

三星S25Ultra超薄机身惊艳亮相,厚度仅8.6mm,告别“奥利奥”影像。这款手机不仅拥有出色的性能和强大的功能,还拥有令人惊叹的外观设计。

那么,你还在等什么呢?快来一起探索三星S25Ultra带来的无限可能吧!

由于越来越重视手机的图像系统,的国内旗舰机器在厚度方面有些自由释放,与国内手机制造商不同,三星的S系列有些不相容。6月28日,一些博客披露了三星下一代S25系列的一些消息,新机器的厚度进一步提高。

三星S25Ultra超薄机身惊艳亮相,厚度仅8.6mm,告别奥利奥影像

三星S24系列

博主说,三星Galaxy S25 Ultra机身厚度8.4mm,逆势进一步薄,是近年来SS进一步薄 Ultra型号中最薄的。从S21U到S23U都是8.9mm,S24U是8.6mm。博主还表示,三星的设计仍然不想向图像妥协,也不想朝着“奥利奥”的方向发展。

从博主的消息不难发现,三星在新旗舰上仍然非常重视手机的手感,并试图变薄。在目前的三星S24中,在Ultra上,三星在镜头凸起方面仍然非常克制,但在图像性能方面并不弱于国内大幅凸起的图像旗舰,这足以反映三星自身强大的技术。

此前有报道称,三星S25将首次引入联发科芯片。这将是三星首次将联发科芯片引入其旗舰机型,并采取三星、高通和联发科的三轨策略,帮助联发科在旗舰市场进入下一个城市。

三星曾经的S系列旗舰手机使用三星Exynos或高通快龙系列芯片,但由于三星的3纳米工艺率不稳定,加上高通计划大幅提高芯片价格,三星更愿意使用联发芯片。

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