本文给大家分享的是专家揭秘：三星3nm工艺遇两大难题，2nm量产或推迟至明年的相关内容！

三星3nm工艺在量产过程中遇到了哪些难题？

这些问题会对2nm工艺的量产产生怎样的影响？据专家透露，三星3nm工艺在量产过程中遇到了两大难题，这可能导致2nm工艺的量产推迟至明年。

那么，这两大难题究竟是什么？它们又是如何影响三星的芯片制造计划的呢？

[我们的技术新闻]据我们所知，一些韩国媒体指出，三星OEM目前主要面临产量和能效问题。

今年，全球无晶圆厂半导体和IT厂将开始以3nm工艺为主要工艺，预计大部分大厂订单将分配给台积电，可能导致台积电与三星电子的市场份额差距进一步扩大。业内消息人士透露，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等7家公司已优先采用台积电3nm工艺。据悉，经过深思熟虑，三星OEM部门一直想争取的谷歌和高通最终选择了台积电。

韩国媒体称，尽管三星在三年前宣布开始大规模生产3nm技术，但它仍然面临着争取客户的困难。2022年6月，三星率先将3nm网格环绕行业(GAA)工艺应用于量产。

第一代3nm节点(SF3)E)良率和能效的表现一直低于预期，仅用于加密货币挖掘等利基市场。

三星系统LSI部门开发，采用三星代工厂3nm工艺生产的Exynosi 2500的良率也令人失望。

业内专家指出，三星OEM3nm技术的主要问题是产量低、能效低。分析显示，三星非常重视控制功耗和发热，但其性能仍低于台积电10%-20%。随着移动和服务器市场人工智能服务的扩张，芯片功耗效率已成为关键因素。

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一家全球大型晶圆OEM公司的负责人说：“大客户选择台积电的主要原因是两家公司在尖端技术下提供的芯片的好处不同。”虽然台积电3nm芯片的生产成本比5nm芯片高25%以上，但由于三星的性能差异显著，客户选择台积电。

韩国媒体表示，从2nm技术开始，三星将引入背面供电(BSPDN)技术大大提高了效益，将其定位为OEM行业的“游戏规则改变者”。

三星最初计划在2027年后实现商业化，现在已经决定加快采用该技术，目标是明年或2026年开始大规模生产2nm技术。

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