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天玑9400年底挑战业界巅峰,发哥实力惊人,引领科技新潮流

作者:李小二 来源:网络整理 发表:2024-05-31 12:54:09 我要点评 作者ID:3

随着年底的临近,天玑9400是否能挑战业界巅峰,成为科技界的新宠?发哥的实力又将如何展现,能否引领科技新潮流?这是每一个关注科技发展的人都想知道的问题。在这个充满...

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随着年底的临近,天玑9400是否能挑战业界巅峰,成为科技界的新宠?发哥的实力又将如何展现,能否引领科技新潮流?这是每一个关注科技发展的人都想知道的问题。在这个充满竞争和挑战的时代,我们期待着天玑9400的精彩表现,期待发哥的惊人实力,期待他们能带给我们更多的惊喜和启示。

[我们科技]2024年第一季度已经过去,在此期间,手机市场暗流涌动。

一方面,我国智能手机市场整体出货量约6926万台,同比增长6.5%,延续了上一季度的增长,行业彻底摆脱了低谷。

其中,荣耀手机以17.1%的市场份额获得第一名,同比增长13.2%(IDC数据)。在高端手机市场,华为正在积极挑战苹果的地位,其销量下降了19%(根据Counterpoint数据)。

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2024年第一季度,我们的手机处理器市场已经悄然完成了洗牌。在这场没有硝烟的战争中,联发科以39%的市场份额稳步占据了全球手机处理器市场的领先地位。这一结果源于其高达1.141亿的出货量和同比显著增长的17%。

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联发科,江湖人送外号“发哥”。

与隔壁的传奇影帝不同,联发科的“发哥”之名长期以来一直被嘲笑。很多人看到联发科芯片的手机总是退缩。这并不奇怪消费者,主要是因为发哥留下了太多的“传奇”,比如珠海小厂坑吐血的十大核心处理器。不过,热血作品中的主角可以喊出30年河东30年河西,而联发科则不需要30年翻身。

如今,“发哥”二字,越来越多的人喊得心悦诚服。

发哥?发哥!

根据权威市场调研机构Counterpoint的数据,联发科自2020年第三季度以来,已成功超越高通,跃升为全球最大的手机芯片制造商。事实上,联发科芯片的口碑反击可以追溯到2019年8月Redmi Note8 Pro的发布。当时,Redmi选择与联发科合作,首次在Note8配备G90T芯片的Pro。

虽然芯片的综合性能略逊于同期麒麟810,但仍被视为中端市场的经典之作。

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进入5g时代后,联发科的天鸡系列芯片彻底扭转了其市场口碑。

特别是2019年11月发布的天鸡1000处理器,采用先进的7nm工艺,配备四大核心 4小核结构,被誉为世界上最快的5g单芯片,支持5g双模和双载波聚合,吞吐率极高。

到2022年,联发科推出了天鸡9000和天鸡8100两款芯片,进一步巩固了其市场地位。天鸡9000成功挑战了高通在旗舰市场的地位,而天鸡8100则抓住了高通忽视中端市场的机会,成为Redmi K50、一加Ace等机型的首选芯片。其出色的性能和能效性能使天鸡8100成为当时口碑极佳的处理器之一。

如今,天玑9300、天鸡9400与骁龙8系展开了激烈的竞争,而天鸡8300在中端市场仍保持着领先地位。

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很多网友认为,正是联发科多款芯片带来的竞争压力,促使高通放弃了用三星技术打造8系平台的策略,推出了骁龙7+ Gen2.这种“挤压牙膏”产品,以恢复中端市场。

虽然这种猜测不确定,但它无疑揭示了双方在市场上的激烈竞争。今年年底,双方将展开更激烈的竞争,一场真正的技术竞争即将上演。

磨刀霍霍向高通

博主@数码聊天站的爆料引起了广泛关注。据透露,今年10月,市场上将有三款1.5K直屏手机展开激烈竞争。它们是两款手机,配备天鸡9400处理器,一款配备骁龙8 Gen 4移动平台的手机。这一消息立即引发了网民的热烈讨论,有人猜测这三款手机可能是即将到来的OPPO Find X8、vivo X200和小米15。

关于天鸡9400的性能配置,之前已经有很多信息流出。据数字聊天站介绍,为确保天鸡9400在性能和能效方面的领先地位,联发科深入参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计。这种架构在性能提升方面表现出色,尤其是从IPC的角度来看,黑鹰架构下的Cortex-X5比A17Pro和高通Nuvia更强大。这意味着在相同频率下,天鸡9400的黑鹰CPU架构性能将占据明显优势,可谓“底大一级压死人”。

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网上还曝光了下一代旗舰SoC骁龙8 Gen4、天暨9400跑分。骁龙8 Gen在GeekBench6中取得单核2845分,多核10628分,安兔跑分高达313万分。天鸡9400在GeekBench6中单核得到2776分,多核得到11739分,安兔跑分高达345万分。不过,这些跑分数据仅供参考,两个平台的实际表现还需要等到真机问世。

联发科的时代来了吗?

根据我们获得的信息,在今年年底的旗舰手机发布热潮中,OPPO和vivo两大国内手机巨头明显倾向于联发科。OPPO Find X8系列的两款车型和vivo X200系列中的三款车型,除了vivo外, X200 Ultra(预计将于2025年年中发布)芯片方案尚未确定,其余已选择联发科作为合作伙伴。

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与此同时,小米作为高通的老合作伙伴,预计其小米15系列和Redmi K80系列首发/首批搭载骁龙80系列 Gen 4移动平台。

近几个月来,Redmi很难问世 K70至尊版仍将采用联发科芯片,凸显联发科在小米产品中的重要性。

荣耀Magic7系列可能会提前发布,这可能与骁龙平台的提前发布有关。今年,我们预计荣耀将分别在年初和年底推出两代Magic手机。

从连续三四年稳居全球手机芯片出货量榜首,到的天鸡9400和高通骁龙8 Gen4.联发科在手机芯片行业一步步崛起,不再是曾经代表“山寨”、“发热”、“低端”的厂商,“发哥”的称号当之无愧。

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