本文给大家分享的是谷歌Pixel10系列芯片制造权转投台积电，三星告别的相关内容！

谷歌Pixel 10系列芯片制造权转投台积电，三星告别。这一消息引发了业界的广泛关注。

那么，为什么谷歌会选择将Pixel 10系列芯片的制造权交给台积电呢？这是否意味着三星在芯片制造领域的地位受到了挑战？让我们一起来探讨这个问题。

[我们的科技新闻]关于谷歌Pixel 10系列手机配备台积电（TSMC）制造的Tensor G5芯片的谣言进一步得到了证实。他们在公共贸易数据库列表中发现了相关项目，详细记录了产品进出口的过程，揭示了未来的产品制造动态。

虽然这些项目没有直接指出芯片组的商业名称，但通过分析线索，我们可以确信这与Tensor有关 G5芯片密切相关。

其中，“LGA”作为“Laguna Beach缩写是G5的泄露代号。谷歌为其Tensor芯片创建代号缩写已成为惯例。

例如，第一代Tensor芯片代号是“Whitechapel”，简称“WHI下一代Tensor， G4泄露代号为“G4”Zuma Pro”，简称“ZPR”。

除代号外，本条还明确提到了台积电及其独特的包装技术“InFO POP”。

这些信息几乎可以断定，谷歌将使用Pixel 10系列芯片的制造已经从三星转移到台积电。与此同时，谷歌似乎还与芯片测试公司Tessolveee Sessonductor建立了新的合作关系，Tessolve将接管三星原本负责的部分工作。

Tensor芯片因其出色的性能而受到广泛好评，但由于继承了三星晶圆OEM的一些问题，如温度控制和能效，它受到了一些质疑。

Exynos芯片中也广泛提到了这些问题。相比之下，台积电代工芯片在性能与效率的平衡上一直备受好评。

对于三星设备爱好者来说，令人欣慰的是，公司最新的Exynos 2400芯片解决了温度问题。

谷歌似乎已经为寻找更好的OEM做好了准备。据说，三星晶圆OEM的改进可能会使今年的Pixel Tensor，9系列搭载Tensor G4芯片性能更上一层楼。

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