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苹果手机一直以其强大的芯片性能而著称,但近年来,这一优势似乎正面临着前所未有的挑战。今年,苹果的对手们是否能够迎头赶上,甚至超越苹果手机的芯片性能?在这场科技竞赛中,谁将成为最终的赢家?让我们拭目以待。
[我们的技术新闻]如果你想为当前的iPhone找到卖点,除了品牌和iOS系统,芯片应该是最重要的。从前,苹果的A系列芯片被许多网民称为“表面上最强的手机芯片”,但这已经成为过去。
如今,苹果iPhone在手机芯片领域的优势正在逐渐丧失。预计今年年底,随着新一代高通快龙8系列移动平台和联发科天鸡旗舰芯片的发布,这一优势可能不复存在。
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目前,无论是苹果的A17 Pro,还是高通的骁龙8 Gen 3移动平台、联发科天鸡9300,均采用台积电工艺。
其中,苹果A17 Pro采用了更先进的3nm技术,而高通公司和联发公司则相对落后。但到今年年底,苹果的工艺优势预计将消失,高通公司和联发公司也将采用台积电的3nm技术。
CPU架构方面,A17 Pro配备了两个3.78GHz高性能核心和四个2.1GHz低功率核心,骁龙8 Gen X4超大核心采用3.3GHz+A720核心五个+两个A520小核心,天暨9300采用X4超大核心+三个X4核心+四大A720核心。苹果在CPU架构上仍有优势,但GPU和NPU已被追赶。
性能方面,现在A17 Pro的GeekBench平台跑分低于骁龙86平台跑分 Gen 3和天鸡9300。随着年底新一代旗舰芯片的发布,苹果iPhone芯片可能完全落后于安卓阵营。
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