本文给大家分享的是CES2024：高通骁龙数字底盘与生成式AI，引领汽车科技革新的相关内容！

在即将到来的CES2024上，高通骁龙将带来怎样的惊喜？它将如何利用数字底盘与生成式AI，引领汽车科技革新的新潮流？

这些问题的答案，将为我们揭示未来汽车科技的无限可能。让我们一起期待，看看高通骁龙如何以创新为引擎，推动汽车行业的进步。

2024年高通科技公司国际消费电子展（CES 2024年）展示了其在汽车领域的最新技术和产品，包括快龙数字底盘平台，为下一代生成人工智能提供授权，涵盖数字驾驶舱、汽车互联网技术、互联网服务、先进的驾驶辅助和自动驾驶系统。高通技术公司以其高效、开放、可扩展的解决方案，成为汽车行业的首选合作伙伴，也是推动软件定义未来的领导者。

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakull“高通技术公司一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴，我们通过快龙数字底盘提供了一个创新和成熟的平台来重新定义汽车。我们致力于促进汽车技术的发展，帮助塑造软件来定义汽车的未来，并加速我们进入汽车行业的新时代。”

据了解，高通技术公司的汽车技术组合涵盖了所有关键汽车领域，并将继续扩大产品组合，包括支持两轮车和微型旅游工具的市场细分。高通技术公司为汽车行业提供了20多年的技术解决方案，高通汽车业务收入以每年两位百分比的速度增长，主要是由于快龙数字底盘解决方案的广泛应用，目前已有3.5亿多辆汽车采用了解决方案。

快龙数字底盘平台的主要特点和优势如下：

骁龙汽车智联平台提供个性化、身临其境的体验，利用LTE、5G、网络服务，V2X、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信、精确定位等技术，满足客户对更高安全性和智能化水平的需求。

骁龙驾驶舱平台通过增强图像、多媒体和人工智能功能，为每位驾驶员和乘客提供个性化服务，创造高度身临其境、直观和丰富的内部体验，为汽车制造商扩大其品牌提供支持。

小龙支持云服务在整个汽车生命周期中增加新的特点和服务，为各级汽车提供高度个性化的体验，使汽车制造商和团队服务供应商能够在销售点外与消费者保持直接联系，创造新的可持续收入来源。

Snapdragon Ride平台由汽车行业先进、可扩展、定制的自动驾驶系统级芯片组成（SoC）该系列的组成部分旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商建立高效的自动驾驶（AD）解决方案，从主动安全到L2，/L3级智能驾驶功能，提供全面可扩展的自动驾驶软件栈和感知解决方案，采用前瞻性架构和Snapdragon Ride云解决方案赋能的数据驱动开发模式，以及生成式人工智能仿真功能。

Snapdragon Ride Flex SoC支持高性能中央计算，旨在支持跨异构计算资源的混合关键级工作负荷，同时支持单个SoC的数字驾驶舱、ADAS和AD功能，帮助汽车制造商开发具有成本效益的下一代汽车系统，并可以在所有汽车级别扩展。

快龙数字底盘SoC面向两轮车和新车，帮助推动微型旅游工具和机动车细分市场的发展和管理，为摩托车和内燃机提供服务（ICE）以及电动踏板车、三轮车、电动自行车、全地形车（ATV）以及农业和农业车辆的连接、信息娱乐、先进驾驶员辅助系统（ARAS）与个性化云连接数字服务。

CESS公司的高通公司 2024年展示了与领先汽车制造商和生态系统合作伙伴的战略合作和技术合作伙伴关系，以及利用快龙数字底盘解决方案和AWS前沿云基础设施开发部署的创新案例。

高通技术公司以其在汽车领域的创新能力和领先地位，展示了其对汽车行业的价值和影响，为消费者提供了更安全、更智能、更个性化的旅游体验。

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