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小米Civi 4将于明年3月亮相，搭载联发科天玑8300 Ultra，性能飙升。这款手机将会带给我们怎样的惊喜？它将如何满足我们对高性能手机的需求？它是否能够成为新一代的性价比之王？让我们一起期待小米Civi 4的到来，揭开它神秘的面纱。

小米也有新机曝光。据了解，有消息称小米Civi搭载联发科8300 Ultra芯片，或明年3月发布。

小米Civi3

据外媒报道，小米正在开发小米Civi 4新手机，其前代小米Civi 3于今年5月推出。早在今年9月，GSMA一款智能手机出现在IMEI数据库中，型号为24031PN0DC。外媒在一份报告中写道，这可能是小米Civi 4智能手机。

从那时起，这款手机就一直“活”在谣言中。

一位消息人士在社交媒体平台上透露，小米Civi可搭载天暨8300000 Ultra芯片，这与即将亮相的Redmi相关 K70E手机一样。据悉，天暨8300E手机。 Ultra与天鸡8300系列芯片相同，但根据小米和Redmi的要求进行了一些调整。

作为参考，小米Civi还配备了天鸡8200 Ultra芯片。

小米Civi 4爆料

也有国内网友爆料，小米Civi 4“加速”表明，新机可能会加快研发活动发布的步伐。

该机可能是后者豪威传感器，前置美容灯也进行了升级。

目前，小米Civi 4的其他功能尚未公布，但型号“2403”表明，小米很可能在明年3月推出这款手机，并继续专注于外观设计和美容照片。

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