Intel发布8代酷睿标压处理器

我们先来回顾一下已经发布的8代酷睿处理器吧，最先上市的是8代酷睿的低压U，用于轻薄本，代号Kaby Lake-Refresh，采用和7代酷睿一样的14nm+工艺；紧随其后的是桌面级处理器，代号Coffee Lake-S，采用14nm++工艺；再之后就是Intel CPU+AMD GPU的合体处理器，代号Kaby Lake-G，CPU部分依然是14nm+工艺。
标压CPU首次来到6核心 还有一款i9降临
在移动端低压处理器、桌面级处理器、和AMD的合体CPU相继亮相之后，Intel终于拿出了8代酷睿家族的最后一个成员——移动端标压处理器，代号Coffee Lake-H，采用和桌面级处理器Coffee Lake-S一样的14nm++工艺，也就是第三代14nm工艺。

发布会现场并没有公布8代酷睿标压CPU的具体型号和规格，所以这里我们参考外媒VideoCardz之前整理的相关资料，8代酷睿标压处理器一共有5个型号，i5、i7各两款，还有一款i9，具体来看规格：
Core i9-8950HK：
6核心12线程，主频2.9GHz，加速频率4.6~4.8GHz（TurboBoost 2.0），热设计功耗45W+，缓存12MB；
Core i7-8850H：
6核心12线程，主频2.6GHz，加速频率4.3GHz，热设计功耗45W，缓存9MB；
Core i7-8750H：
6核心12线程，主频2.2GHz，加速频率4.2GHz，热设计功耗45W，缓存9MB；
Core i5-8400H：
4核心8线程，主频2.5GHz，加速频率4.2GHz，热设计功耗45W，缓存8MB；
Core i5-8300H：
4核心8线程，主频2.3GHz，加速频率4.0GHz，热设计功耗45W，缓存8MB。
8代酷睿标压处理器的最大变化就是i7的核心数量首次来到6核心，这和桌面级CPU的情况类似，而功耗依然是标压U的45W。

值得一提的是，i9-8950HK是i9继推出后首次来到移动端标压处理器的序列中，它采用全新英特尔温度自适应睿频加速技术（Thermal Velocity Boost），当处理器温度足够低且存在睿频功率空间时，能够将时钟频率适时自动提升至最高200MHz，也就意味着i9-8950HK的最高睿频可达4.8GHz。
i7-8750H性能小试牛刀 单核提升10%+、多核提升近40%。

为了更直观的对比两代酷睿标压CPU的性能差距，我们特意制作了一张i7-8750H和i7-7820HK、i7-7700HQ、i5-7300HQ的对比图，之所以选择这几款CPU是因为i7-7700HQ、i5-7300HQ基本是2017年游戏本的标配，而i7-8750H所要取代的也正是i7-7700HQ的位置，所以对比具有一定的参考性。

我们测试的i7-8750H来自机械师T90游戏本，可以看到在Cinebench R15的单/多线程测试中i7-8750H全部领先其余几款7代处理器。单核175cb、多核1013cb的成绩相比i7-7700HQ分别提升了12%和36%，多线程进步非常明显，毕竟增加了两个物理核心并且保留了超线程，而单线程也有10%+的性能提升，性能非常可观。
这里给大家提前预告一下，关于两代标压处理器的全面评测我们会在之后放出，敬请关注。

8代酷睿+傲腾内存全新酷睿+平台亮相

新logo就长这样了

这是我们之前测过的傲腾内存

除了推出面向移动端的全新标压处理器外，英特尔还发布了将第8代酷睿处理器和傲腾内存相结合的全新英特尔酷睿+平台，也就是8代酷睿CPU和傲腾内存捆绑在一起销售。关于傲腾内存我们IT168之前已经介绍并且测试过很多了，搭载傲腾内存的HDD的确可以带来响应速度的大幅提升，在日常的使用感受上傲腾内存+HDD已经非常接近SSD了。
吃水不忘挖井人 Intel的进步或许还要感谢AMD。

如果你对2017年的CPU市场稍有关注的话，就不会对Intel的“堆核”策略感到意外了。AMD的Ryzen处理器一经推出便掀起了CPU市场中的巨大波澜，大幅提升的IPC性能以及超高的“核价比”优势迫使Intel不得不选择增加核心的策略来应对，比如8代酷睿低压U的i5/i7全部由2核心4线程升级到4核心8线程，桌面级处理器更是“i3变i5、i5超i7”，Intel多年的挤牙膏策略也终于有所改观。

值得庆幸的是，Intel在CPU上的改观的确带来了性能的大幅提升，这对消费者来说无疑是利好消息，我们可以花同样的钱买到性能更强的轻薄本或者游戏本了。当然，在看到Intel进步的同时我们是否也应该感谢那个亦敌亦友的AMD呢？