本文给大家分享的是潮汐架构驱动，手机芯片底层技术竞赛引爆1+1＞2的科技革新的相关内容！

随着科技的飞速发展，手机芯片底层技术竞赛愈演愈烈。潮汐架构驱动，这一新兴技术究竟如何引爆1+1＞2的科技革新？它将如何改变我们的生活方式，提升用户体验？本文将带你深入了解潮汐架构驱动背后的原理及其在手机芯片领域的应用前景，揭示这场科技革命背后的秘密。

1月初，OPPO发布了全新的影像旗舰产品OPPO Find X7系列，除了图像之外，这次使用的“潮汐结构”引起了广泛关注，与芯片制造商进一步合作，率先进入“底层技术竞赛”，那么潮汐结构的独特性是什么呢？如何实现底层芯片能力？

首先要了解潮汐结构是如何优化和磨合OPPO和芯片厂的，首先要了解潮汐结构的初衷和潮汐结构是什么。

目前，手机芯片的性能提升已逐渐进入瓶颈期。随着低纳米工艺进入个位数，单位尺寸内场效应管数量的增加逐渐遇到瓶颈。为了更好地发挥芯片的性能，行业的解决方案是不断优化新产品的调度算法，从而提高芯片的性能和体验，OPPO提出的优化解决方案是潮汐结构，简单来说，潮汐架构就是OPPO自主研发的芯片软硬件融合技术栈。于是OPPO和Mediatek联合成立了实验室，成功实现了动态调度软硬件结合功能，可以带来更好的软硬件动态调度芯片能力。

既然要联合优化，就要了解芯片厂做什么，手机品牌做什么，OPPO潮汐结构的变化在哪里。

在行业常规做法中，手机厂商难以进入芯片核心调度

一般来说，在手机SOC的设计中，芯片厂会设计L1/L2/L3级缓存，L1是CPU内核指令和数据的缓存，而L2是内核数据的缓存。这两个项目是CPU中单核操作的核心。数据缓存的效率设计决定了CPU单核的性能，而L3是CPU多核之间共享的数据缓存。

在操作较多的情况下，L3越大或效率越高。它将提高CPU的整体性能，这是目前所有芯片的共性，现在多核不仅是相同的规格，所以System缓存同样重要，他们将协调CPU异构核心之间的缓存，将不同级别的数据交给不同规格的核心处理，以更好地发挥效果。

在通常的SOC设计中，手机制造商不能接触上述四个步骤。

由于技术和条件的限制，手机制造商通常很难优化SOC内部的缓存，所以主流是内存和外存的协调，即主存储器和Flash存储，映射到X86架构，即内存和硬盘，除了使用更高速的DDR内存和UFS存储外，手机品牌将优化DDR和UFS级别，以更好地调用手机内存和存储性能，使整体读写能力不会成为系统的缺点，但手机制造商无法调度CPU的核心。

例如，早期手机多核处理器的个别应用程序“一核困难，多核旁观者”是由于手机SOC设计中的调度策略与系统软件的调度策略不匹配，导致核心负载不平衡。这也是早期SoC设计中缺乏多核心调度策略的经验，导致了这种现象。但也可以看出，SoC厂商也有自己的局限性，对市场上的软件适应有一定的滞后性。

目前，虽然SOC的调度已经逐渐成熟，不会出现“一核困难，多核围观”现象，但对于异构核问题，只依靠SOC预先设计的调度策略，面对复杂多样的应用场景，总是现实中的一个大问题。就像X86平台下的第12代英特尔酷睿一样，在Windows如此强大的兼容下，依然遇到了Windows 10系统下调度存在问题。

所以系统适应和优化SOC调度更重要，但在传统的SOC制造和手机制造商合作模式下，SOC异构核心调度与系统关系不大，但根据负载，根据核心调度的基本条件，这将不可避免地导致某些场景，核心调度并不总是最好的，有时因为SOC和系统之间没有有效的调度，导致小核操作大程序，导致性能不足；有时使用大核处理一些低负荷场景，导致性能浪费和功耗上升，这是当前SOC自身调度与系统疏远造成的问题，OPPO潮汐结构是解决这个问题的改进。

OPPO潮汐架构，与MediaTek携手深入异构核心调度

所以OPPO想要在当今市场上，改变SOC异构调度，最好的方法是与SOC制造商合作，OPPO潮汐结构也出现在历史时刻，然后了解OPPO潮汐结构可以发挥什么作用，在OPPO和Mediatek的结合下，OPPO潮汐结构可以深入L3缓存和System缓存，是SOC设计的上述距离，除了L1/L2缓存是SoC核心中的单核缓存外，还有多核和异构L3缓存和System缓存。在潮汐结构的支持下，OPPO可以调度和优化CPU多核之间的共享缓存和异构核心之间的缓存。

通过OPPO的潮汐结构深入到SoC的异构核心调度中，SoC可以将OPPO的ColorOS系统底部结合起来，这意味着CPU的多核心调度更加智能化，不再是固定的系统级缓存分配策略方案，而是SoC中L3的多核缓存和System缓存由手机系统辅助的动态资源调节。与传统的被动感知负载相比，系统底部可以直接部署SOC资源，即在OPPO潮汐结构中，系统可以自动判断当前程序状态，可以实时进入CPU多核之间的缓存，资源分配，这意味着除了在游戏场景中，系统缓存资源可以更好地动态分配给CPU和GPU，从而提高游戏的画面性能；在日常CPU运行中，可以调度不同的CPU核心，确保应用于小核，动态调整核心频率，保证体验和功耗性能。

目前，虽然手机制造商和SOC制造商不断努力使手机性能更好，也在优化应用程序的运行能力，但SOC和手机制造商之间一直存在差距，双方都在优化，但整个手机系统不是纯硬件或软件系统，只有软硬件很好地结合在一起，才能提供更好的整机体验，OPPO和Mediatek走出了手机厂商和SoC厂商在芯片设计上深度合作软硬件的第一步，可以带来更多不同的性能体验，这也意味着未来会有更多的手机品牌将软件深度合作融入SoC。

也许未来每个人都会有“定制芯片”，会带来更具特色的手机SoC体验。

OPPO之所以能与芯片厂商合作，关键在于OPPO有做芯片的经验，所以可以更好的了解如何结合软硬件优化芯片。OPPO掌握的芯片设计技术也是OPPO Find X7系列潮汐结构和天鸡9300合作的基础，通过与芯片厂的合作，潮汐结构开启了手机品牌与芯片品牌的进一步整合，芯片底层技术的竞争开始了，可以让消费者受益，也可以获得1 1＞2的积极效果。

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