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蓝厂联发科强势崛起，最强移动芯片易主，业界震惊。这一消息引发了人们对于科技产业格局变化的讨论。

那么，联发科是如何在竞争激烈的市场中脱颖而出的呢？它的成功背后又有哪些秘诀呢？本文将为你揭示答案。

最强的移动芯片，一夜之间易主！

昨晚，全球首款全大核旗舰天暨9300一发布，就让行业直呼变天。——性能直超高通苹果，极限跑分超过220万！

令人兴奋的是，vivoX100系列将在全球推出天鸡9300旗舰芯片，只要再等6天！

最强全大核天暨9300发布

可以说，随着近年来芯片技术的沉淀，vivo已经初步具备了为行业需求定义芯片的能力，无论是SoC芯片八大核心赛道的联合调优，还是深入底层ARM指令集调用架构突破GPU带宽瓶颈。

在此基础上，vivo也正式宣布，将在芯片设计方面实施新的战略——「蓝晶芯片技术栈」。

早在三年前，vivo就与联发科共同探索「全大核」这种开创性的全新架构突破了行业的传统思维，一经发布就震惊了行业。

这一次，双方共同打造的「最强王者」——天暨9300直接在CPU、GPU、APU、ISP、闪存等方面已经实现「五杀」！

8颗「全大核」CPU

在架构方面，天鸡9300共有4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25gHz，4个Cortex-A720大核，最高频率可达2.0GHz。

在技术方面，天鸡9300整合了行业最大的227亿晶体管，采用了第三代台积电4nm工艺，使其能够有效地处理更复杂的任务，更快地运行各种应用程序。

相比之下，隔壁A17Pro只有190亿个晶体管。

在全核的加持下，天鸡9300将极致性能推向了一个新的高峰。与上一代相比，多核峰值性能提高了40%。

同时，功耗进一步降低，续航时间延长。与上一代相同的峰值性能相比，天鸡9300的功耗可节省33%。

具体来说，天鸡9300在录制4K60帧时，功耗节约12%，续航能力提高8%。

它还可以轻松处理游戏场景，在原神极高的画面质量下全帧运行，极致性能大大提高。与上一代相比，平均帧率提高了15.5%，功耗降低了12.3%。

折叠屏幕逐渐成为消费市场的新宠。对于观看、浏览新闻等重载双开场景，全核计算可以充分发挥多线程的优势。

天鸡9300可将功耗降低11.2%，可使多屏应用自由切换，同样的性能也可自由收放。

那么，天鸡9300的性能到底有多强呢？

多核性能第一

在Gbenchv6测试中，天鸡9300的多核分数最高达到8000分，直接跨越了两代芯片，性能也超过了苹果和友商高通。

综合性能第一

在综合性能方面，安兔V10的分数超过213万分。全核的极限是多少？在实验室环境下，天鸡9300可超过220万分。

到目前为止，GPU最强

在GPU方面，去年推出的天鸡9200成为业内首款支持硬件光追的移动芯片。

这一次，天鸡9300率先采用新一代旗舰12核GPUImortalis-G720，大大提高了图形处理能力。

同时，还优化了几何处理引擎升级，带宽优化高达40%，硬件光追性能提高46%。

天鸡9300将继续引领，移动游戏体验走向性能更高、画质更高的新阶段，能带来与游戏主机相当的能力。

与上一代相比，天鸡9300的性能取得了飞跃式的进步，峰值性能提高了46%，在相同性能下节省了40%的功耗，带来了持久流畅的旗舰手机游戏体验。

在全大核CPU和新一代GPU的加持下，天暨9300在重载游戏下，也没有压力。

在原神这样的重载游戏场景中，60FPS画质极高，也能轻松满帧画质运行30分钟。与上一代相比，平均功耗降低了20%。

天玑9300在「崩溃：星际铁路」上述表现更是令人惊叹。实测中，天鸡9300在840p极高画质下，60FPS全帧运行30分钟。

在跑分方面，天暨9300在GFXBenchV5.00中最考验GPU性能.6、Aztec1440p环境中的成绩高达99帧，创下旗舰顶峰最高性能，领先友商23%。

在光追性能方面，天鸡9300就更不用说让步了，在Basemarkinvitro测试中，比上一代提高了46%，性能霸榜。

同时，搭载MediaTek第二代硬件光线跟踪引擎，天暨9300首发支持「暗区突围」60FPS高流畅度光追，功耗降低60%。

天鸡9300还率先支持游戏主机级的全球照明，为移动游戏的画质体验树立了新的标杆。

天鸡9300独特的MAGT游戏自适应调控技术升级为「星速引擎」，具有三大特点：冷力、速度、应用。

值得一提的是，天鸡9300游戏生态广泛，支持500多种类型的游戏，三大游戏引擎Unity、Unreal、Messiah。

第七代超能自研APU，跑通330亿参数大模型

天暨9300一出现，就屡破纪录。

除综合性能第一（安兔跑分）外、多核性能第一(GB6多核跑分)，第七代自研处理器APU也打破了多项纪录——

人工智能性能第一，第一个硬件生成人工智能引擎，第一个70亿参数模型登陆vivo旗舰手机端，第一个130亿参数模型在端，第一个330亿参数模型在移动芯片上成功运行……

目前，随着生成人工智能的爆发，芯片的创新必然会被赋能。

在这里，天鸡9300还集成了MediaTek第七代AI处理器APU790，内置了硬件级生成AI引擎，可以实现更高速、更安全的边缘AI计算。

其性能和能效显著提高，整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍，功耗降低45%。

APU790深度适合Transformer模型进行算子加速，处理速度飙升8倍。

在如此强大的性能支持下，端侧的生成速度已超过1秒！

只要一瞬间，文字就会变成。无限的想象力，能立刻变成现实。

现在，大模型领域的竞争，每时每刻都在激烈上演。

端侧大模型的规模也越来越大，有的甚至达到了1亿参数，这对移动芯片的人工智能能力无疑是一个巨大的挑战。

在这方面，APU790专门开发了混合精度INT4的量化技术，再集成内存硬件压缩技术NeuropilotCompssion，更有效地利用内存带宽。

这样，大模型所占用的终端内存就大大减少了。

无论模型的参数有多大，都可以在端侧着陆。

目前，天鸡9300已率先在首发终端上落地70亿参数大模型，处理速度高达每秒20token。

不仅如此，联发科还突破了行业限制，与终端合作，成功运营了130亿大模型。很快，这样的终端产品就会推向市场。

天鸡9300始终积极探索，已成功运行了高达330亿参数的大型模型。

得益于APU790的优秀特点，天暨9300在AIbenchmarkSOC上的成绩直接超过2100分，一举夺得榜首。

与第二名相比，领先690分。

APU790还支持生成式AI模型端侧「技能扩充」技术Neuropilotfusion，可以基于基础大模型继续在端侧进行低秩自适应（LoRA）整合，赋予基础大模型更全面的能力。

Mediatek的AI开发平台NeuroPilot构建了丰富的AI生态，Llama2、文欣、百川大模型等前沿主流大模型都能得到支持。

而完整的工具链，可以让开发者在端侧快速高效地部署各种多模态生成AI应用。

新一代双芯协同：首款自主研发的6nm芯片V3，打造最强的影像

VivoV系列自主研发的影像芯片，一直承担着Vivo高端旗舰机「双芯协同」的重任。

今年7月新升级的6nm自研影像芯片V3，继续支撑着移动双芯影像行业的天花板，一举锁定「最强的天籁，最顶的图像」。

V3采用6nm工艺，结合新设计的多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，能效直接比上一代提高30%。

有了V3，用户可以感受到4K电影肖像模式的超级体验，包括电影级焦点外散景模糊、自动主题焦点检测和切换、电影级皮肤质量优化和电影色彩处理等。

vivo也成为手机厂商，让Android实现4K电影肖像和4K级拍后编辑功能，再次刷新行业纪录。

vivo还全面构建了从技术到场景的复合算法矩阵，包括一大引擎和两大系统。

全新vivo原像引擎VOIE（vivooriginimagingengine），从超清图像质量、真色还原、计算能力加速三个子模块，全面提升vivo基本算法能力，提升图像质量、色调和计算能力。

同时，vivo是基于的「真实世界-成像系统-后处理算法」移动图像理论系统，结合肖像和夜景的核心用户场景，构建了超感人肖像系统和天空夜景系统两个图像系统，不断巩固肖像和风景的底层技术积累，继续引领计算摄影时代。

LPDR5T全球首发LPDR5T内存

在X100系列中，为了完美适应天鸡9300的卓越性能，除了最先进的UFS4.0外，vivo还采用了行业领先的LPDDR5T存储技术，让新一代「性能铁三角」它仍然是阅读、写作和计算速度最快、能效最好的组合。

这也是目前世界上最快的内存，这也将有助于生成人工智能，比主流LPDR5X内存读取速度提高13%。

四年四个自研芯片

如何显著提升用户体验？卷像素、卷尺寸、卷算法、单向迭代都遇到了瓶颈。

苹果VisionPro引起的业内震动发人深省——算法和芯片高度结合，才是王道。从研发阶段，苹果的软硬件就是整合一体的。芯片层的软硬一体，指明了未来更有价值的方向。

国内这边，蓝厂从很早开始就表现出了对未来技术趋势的洞察力，和技术创新的领先性。

事实上，vivo在2019年便提出了围绕设计（包括外观、交互等）、影像（拍摄、等）、系统（包含底层系统和AI技术使用等）、性能（游戏等场景）四大方向，布局长线赛道。

显然，对于vivo来说，追求高影像的质量仅凭光学器件升级是不够的，当面对暗光场景、复杂光线等复杂因素，还是需要手机芯片进一步升级进化。而图像处理专用ASIC芯片，便是一个极佳的切入点。

在这一方面，vivo的思路是，把自己的算法、架构固化到芯片层面，和联发科开展深度联调。

很快，vivo便组织了超300人的研发团队，历经2年研发，最终在2021年9月发布了首款自研芯片V1，由vivoX70系列首发搭载。

当时，手机厂商在面对图像降噪、游戏插帧等问题时，基本还停留在如何能让算法在SoC上流畅地跑起来。

相比之下，V1不仅可以处理传统的影像算法，并且还具备一定的并行能力，从而极大地提升了手机的夜景拍摄能力。

随着vivo自研「双芯」系统的率先推出，其他厂商也纷纷在这一赛道展开了布局。

2022年4月，vivo官宣自研芯片V1+成功适配天玑9000平台，而这也意味着第二代双芯旗舰的面世。

V1+和天玑9000结合后，安兔兔新机跑分的总成绩超过了107万分，其中CPU为277291分，GPU为422365分，毫无悬念地坐上了天玑平台第一名的宝座。

游戏方面，联合团队在业界首发的GPUFusion，让性能和功耗达到了完美平衡，解决了游戏中卡顿和掉帧的问题。

在vivo自研芯片和天玑9000AI渲染的共同加持下，游戏中GPU的频率下降了20%，整机功耗也节省了近10%。

影像方面，对于手机来说最难搞的夜间场景，也再一次得到加强。

经过vivo精细化调优的V1+，能够实现小于1lux环境的极夜拍摄。

自此，vivo也成为首个在自研影像芯片上，与联发科旗舰平台完成调通的终端手机厂商。而焕然一新的天玑9000不仅有了更高的能效比、更快的响应速度，还有了更强的游戏体验。

仅仅7个月之后，vivo又在2022年11月推出了针对AI大密度算法算力需求，量身定制的「低功耗AI加速芯片」——V2。

当时，联发科新推出的天玑9200，配备了1+3+4八核CPU架构，是首款台积电第二代4nm制程工艺平台，也是首款第二代Armv9架构。

而V2和天玑9200的联合，直接打造出了当年的vivo史上最强旗舰X90系列，在安兔兔v9上跑出了突破128万分的成绩。

手机AI计算的一个痛点是，平台和外挂两种芯片，不仅架构不同，指令集也完全不同。

在尝试若干种芯片间高速通信方案之后，vivo的系统架构师和工程师终于设计出了FIT双芯互联技术，实现了极为出色的AI算法处理架构。

然而在计算摄影中应用FIT双芯互联时，又出现了新的问题。

负责图像处理的传统ISP，通常是以行为单位进行运算的，而在将AI软件算法部署到NPU上时，需要以帧或块为单位进行处理信号。

解决这一问题，vivo在自研芯片V2上，把传统ISP架构升级为AI-ISP架构。

进而通过FIT双芯互联，第一次将平台ISP-NPU与自研芯片V2的ISP-DLA作为一个整体，设计出了目前来说最合理的AI算法处理架构。

从底层技术出发，vivo在V2上重新构建了图像处理单元、片上内存单元和AI计算单元三大板块。

而且，vivo还在V2里集成了让手机在黑夜里也能「如履平地」的3个关键算法——AI-NR降噪、HDR影调融合、MEMC插帧，实现了细节更清晰、色彩更自然、质感更优秀的拍摄效果。

继V1芯片之后，vivo再次打破了ISP算法效果的天花板。

合作双赢，冲击高端

仔细观察国内高端机的发展趋势就会发现，除了功能配备、硬件参数和终端形态革新以外，由于用户换机周期拉长、对综合体验要求更高，这也就使得厂商们不约而同地冲击高端。

而在冲击高端的路上，有人选择孤军奋战，有人选择联手共赢。

vivo和联发科的深度合作，就属于后者。

如今，手机行业超内卷的赛道上，不论是蓝厂，还是各大友商，都希望占有「高端市场」份额一部分。

一部又一部旗舰产品的推出，为的是能够提升消费者对产品高端形象的认知，打出品牌影响力王牌。

但对于每位消费者来说，选购一部手机不仅仅看重的品牌，还会去了解背后的方案提供商。

多年的市场实战经验，让vivo深刻领悟到：软硬件结合，才能构建差异化，赢得市场竞争。

而在产品技术创新追求上，vivo和联发科两者都有着非常一致的实干基因，这也成为双方共同合作的基础。

从自研芯片V1、V1+，再到V2的迭代升级，vivo与天玑9000系列打出了双拳组合，前者负责图形与影像的强化，后者系统数据处理与运算。

若想真正发挥「堆料」的最大效力，实现双芯起舞，最为关键的是如何高效调度两颗处理器之间的资源。

这就离不开，vivo和联发科团队之间不断沟通与交流。

最重要的是，vivo背后团队研发能力，是决定了两颗芯片实现1+1>2的效果。

10年前，蓝厂以黑马姿态杀入智能手机市场，到如今誉满全球，背后的创新基因，从未改变。

天玑9000到天玑9300，从V1到V3，vivo不断在自主研发和联合研发相结合上积累着成功经验。

谈到合作，两者又有着相同目标都是冲击高端，并且在天玑9000和V1+联手之前，他们都在朝着这个方向努力。

从2022年第一季度到2023年第二季度，联发科出货量全球位居榜首，其5G芯片组2022年在中国获得了20%的市场份额。

另一边，vivo的表现同样非常亮眼，2023年第二季度拿下了18%的市场份额。

在一个全新的AI时代已然开启的当下，vivo与联发科还有一个共同的理想——成为大模型时代的引领者和开创者。

vivo高级副总裁CTO施玉坚表示，「我们敢于定义趋势。

我们敢于开创先河」。

对于未来技术发展，他们有两个基本的洞察，第一，CPU的使用方式将会从「低速持续」工作向「快速集中」转变；

第二，大模型时代手机产品性能的瓶颈，会集中体现在「访存能力」上。

对此，vivo与联发科一起探讨了「全大核」设计构想，也成为天玑9300诞生的由来。

秉着对端侧大模型是未来的信念，vivo与联发科率先在业内实现10亿和70亿参数大模型终端落地。

最重要的是，在天玑9300强大的平台加持下，vivo首次突破130亿参数在端侧跑通。

vivo和联发科这样的双芯合作，可以视为终端厂商和芯片厂商合作关系深化的一个全新的层次。

未来，vivo也将升级与联发科的战略合作，从芯片定义到整机应用，联合研发出一系列惠及全行业的突破性技术。

仅剩6天，新一代高端旗舰X100系列即将面世，不知会与天玑9300，再碰撞出什么样的新火花。

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