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A18 Pro芯片首发台积电N3E工艺,良率与金属堆叠性能大幅提升

作者:李小二 来源:网络整理 发表:2023-12-03 12:21:13 我要点评 作者ID:2

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台积电N3E工艺首发的A18 Pro芯片,良率与金属堆叠性能大幅提升,这是否意味着它将带来更强大的性能和更长的使用寿命?这一技术突破将如何影响我们的日常生活和工作?我们能否期待更多创新和惊喜?让我们一起探讨这些问题。

iPhone 15 Pro系列于今年秋天问世,其搭载的A17 Pro芯片是世界上第一款采用3nm工艺的移动芯片,在性能和能耗比方面都是独一无二的。根据最新消息,明年推出的iPhone 16 Pro系列配备A18 Pro芯片,在性能上会有更大的提升。

A18 Pro芯片首发台积电N3E工艺,良率与金属堆叠性能大幅提升

A18 Pro芯片将采用全新的N3E技术,而今年的A17 Pro芯片采用N3B工艺,但后者的产量和金属堆叠性能很差。N3E技术有望改善这些问题,将使用较少的EUV光刻层从25层减少到21层,使生产难度更低,产量更高。

另外值得一提的是,iPhone 16 Pro系列还将采用石墨烯散热系统,可有效改善机身过热问题。

A18 Pro芯片首发台积电N3E工艺,良率与金属堆叠性能大幅提升

iPhone 16 Pro系列的体型也可能发生变化,包括iPhone 16 Pro增加到6.3英寸,iPhone 16 Pro Max增加到6.9英寸。

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